杭州欧诺半导体
国产立式炉破局者

杭州欧诺半导体设备有限公司成立于2023年7月,公司注册资本7500万元,专注于芯片行业常压热扩散炉、低压气相化学沉积炉、原子层沉积炉的研发制造,致力于为芯片制造工厂提供更优的炉管软件、硬件、工艺和售后服务解决方案。公司于2024年1月入驻钱塘区2025智造谷,具有1200平方米的洁净生产车间。公司核心技术团队均具有中芯国际、英特尔、上海华虹等国际大厂数十年工作经验,研制的首台芯片制造用高温立式炉已于2024年5月交付国内头部芯片制造商。公司的目标是是藉由优秀的产品表现与客户建立具有深度信任的合作伙伴关系,并与供应商打造合作共赢的商业模式,使公司成长为世界一流的半导体设备供应商。
  • 0 7500
    企业注册资本
  • 0 4500
    2024年订单额
  • 0 60 +
    合作及意向客户
  • 0 500
    研发办公司
  • 0 1200
    设备研发、组装与调试车间
  • 0 23
    业务辐射全国城市

产品与服务

UltraFlex T200T RK

6寸/8寸转换短于同业,效率提升16.7%
双独立反应腔体,固定工位;可搭配最多188片6寸晶圆或170片8寸晶圆的晶舟设计
  • - 6/8兼容立式炉,支持客制化定制;
  • - 6/8寸机台,该平台搭载不同的气路分配系统和反应腔体,可实现LP/AP等工艺;

UltraFlex T200T RK

6寸/8寸转换短于同业,效率提升16.7%
双独立反应腔体,固定工位;可搭配最多188片6寸晶圆或170片8寸晶圆的晶舟设计
  • - 6/8兼容立式炉,支持客制化定制;
  • - 6/8寸机台,该平台搭载不同的气路分配系统和反应腔体,可实现LP/AP等工艺;

资质认证与市场

  • 浙江省科技型中小企业
  • 国际级科技型中小企业
  • 国际半导体协会
    SEMI-S2 认证
  • 国际半导体协会
    SEMI-f47 认证
  • ISO9001 认证
  • 厦门
  • 深圳
  • 珠海
  • 广州
  • 长沙
  • 武汉
  • 重庆
  • 成都
  • 西安
  • 义乌
  • 丽水
  • 宁波
  • 上海
  • 无锡
  • 江阴
  • 海宁
  • 蚌埠
  • 徐州
  • 青岛
  • 淄博
  • 石家庄
  • 北京